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华为HiAI能力开放平台

华为HiAI能力开放平台

面向智能终端的AI能力开放平台,基于芯、端、云三层架构开放能力,让开发者快速构建智慧应用。

35浏览 2026-09-02收录
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华为HiAI能力开放平台

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开发者不需要自建复杂的AI系统,通过华为HiAI能力开放平台即可获得从芯片到服务的全栈能力。平台面向移动应用开发者,基于“芯、端、云”三层架构,将硬件加速、智能算法和云端服务开放出来,帮助应用快速集成图像、语音、文本等AI功能。

平台的核心功能分为三层:芯片层开放NPU算力,支持模型加速;应用层提供视觉、语音、自然语言处理等AI算法与API;服务层开放云侧能力,如模型训练与推理。开发者通过统一接口即可接入,并配套详尽的文档、示例代码和调试工具。平台还深度兼容HarmonyOS生态,支持多语言调用,降低了AI功能的接入门槛,让应用快速获得端侧智能。

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